9月2日晚间，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

　　该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平。同时，公司表示，由于该项目达到预计产能尚需一定时间，且未来的市场变化尚存在不确定性，未来可能存在产品销售价格或原材料价格波动、因市场需求变化导致产能消化能力不足、资产折旧摊销增加等风险。

（文章来源：证券日报网）